硬度的知識 - 地球科學討論
By Cara
at 2009-03-27T00:08
at 2009-03-27T00:08
Table of Contents
經過我跟withdream大大一連串的討論
以及請我同學做了一點點分析
我想我應該是得到了足夠的答案
我將我們討論的內容稍微整理一下
在此跟大家分享。
首先我和withdream大大討論了有關分析試片的想法,
告知我們實驗室的試片在過去就已經做過的分析
=======================================
以下是我寫給withdream信的重點:
我們藍寶石在切成基板之前,會先以X-ray定出晶向,
並以特殊切割儀器沿著已定出的方向做切割
目前我們所使用的藍寶石基板是沿著c面切出來的,2英吋圓型薄片,約3~500um厚
並在表面做拋光處理
X-ray繞射圖
http://www.wretch.cc/album/show.php?i=jjleaf&b=13&f=1278786268&p=2
(連結已失效,請點以下連結)
http://photo.xuite.net/swa0303sea/12163593/2.jpg
可以確定我們的藍寶石是單晶。
=======================================
withdream大大回應:
我查過剛玉的資料,剛玉沒有解理,
但在{0001}和{101-1}的位置容易出現裂理(parting),
你說你們的基板是沿著C面切開,我不太知道C面是什麼,
是不是言C軸,或是垂直C軸?
我也問過老師,老師的意思大概是如果你不是剛好割到裂理,
就是因為刀片刃端的應力集中,將剛玉壓破而不是劃傷,
所以嘗試不要拿刀刃的地方去劃剛玉,用刀背試試看,
如果還是劃傷了,你的剛玉就有問題,
因為我們實驗室之前也做過剛玉,小刀根本畫不動
另外就是一般測硬度是要拿兩種物質互磨,
軟的一方會被劃出粉墨,你可以仔細研究看看畫出刀痕的地方有沒有粉末出現。
我今天有拿我們實驗室的剛玉來試過,小刀刃面的確可以畫出刀痕,
但是無法畫出粉末。所以你可以拿玻璃來試試看,如果玻璃無法畫傷剛玉,
小刀無法畫商玻璃,那麼可以間接證明你們的剛玉沒有問題,
不過請不要拿玻璃的尖角去試,結果可能跟小刀一樣。
關於實驗方式,因為我一開始預設你是用天然的剛玉,
所以我會想知道它是不是單晶,結晶方向如何,
如果你們自己做過一些基本分析的話,那其實也不需要我幫你們做分析,
我能幫忙的就是嘗試以礦物學的角度去解釋你的數據和疑問。
======================================
我回應了withdream大大這樣的內容:
非常感謝大大的解釋
我覺得滿合理的
我所說的c面,就是沿著"垂直於c軸"做切片
也就是說我們的基板面都是C軸朝上
但不太了解"解理"與"裂理"是什麼意思?
另外,我想追根究柢的問一下
你們所謂的"壓破"與"劃傷"微觀上的差別究竟在那裡?
兩者都是在剛玉上留下一條一條的痕跡,為何會有有無粉末上的差異呢?為何不是粉末
上多與少的差異呢?
兩者差異在哪裡?
附件其中一張是我們實驗室所使用剛玉基板的照片,
http://www.wretch.cc/album/show.php?i=jjleaf&b=13&f=1278786270&p=4
(原連結已失效,改以下連結)
http://photo.xuite.net/swa0303sea/12163593/3.jpg
化學成分是99.99%以上的Al2O3,因此成透明無色
另一張就是那人工剛玉,以"柴氏提拉法"剛生長完,尚未切片的樣子
http://www.wretch.cc/album/show.php?i=jjleaf&b=13&f=1278786269&p=3
(原連結已失效,改以下連結)
http://photo.xuite.net/swa0303sea/12163593/4.jpg
======================================
withdream大大給我了解答:
解理的定義是: 礦物受力沿鍵結脆弱方向破裂的平整破裂面(ex: 石墨的001),如果一個
礦物在各結晶方向鍵結皆相等(ex: 石英)就不會有平整破裂面
裂理的定義是: 礦物結構脆弱的面,例如: 晶的接觸面。結構脆弱不代表鍵結較弱,所以
會有解理面和裂理面的差異
另外"壓破"或"劃傷"的差異,主要是因為你問的是硬度,硬度的定義是兩個礦物"互磨",
硬的一方可以將另一方劃傷,或著是軟的一方可以在硬的一方上留下條痕。在礦物學裡,
條痕的定義是粉末的顏色,所以劃傷應該是會刮出粉末。另外因為你的試片很薄,才
300~500um ,本身剛玉非常的脆(理論上來說,硬度越高越脆),所以不排除刀刃把基本
壓破的可能性,就像你不可能用指甲來切割玻璃,但是若你用一根指頭壓著載玻片,很容
易就能把載玻片壓碎。
關於偏光顯微鏡如何鑑定缺陷,首先你必須對晶體的光學性質有所了解,結晶物質會有一
些特別的光學性質,例如方解石的雙折射。但若經體內有缺陷,則晶體結構不完整,就無
法反映出相同的光學性質,那在偏光顯微鏡下,就會看到有不同的光學現象出現,例如
http://web2.nmns.edu.tw/PubLib/NewsLetter/91/179/images/10-7.jpg 連結的圖片上
,左下角的灰白色礦物顆粒上的線條,是長石常見的聚片雙晶。同樣缺陷也是晶體結構出
現差排或是不完整的部分,也會造成同一個礦物顆粒光學性質的不一致,如此可以初步鑑
定樣品是否有缺陷。
(連結在withdream大大寄給我時就已經不存在,可再向他要)
======================================
最後,我請我們實驗室的學弟
將被小刀劃出刻痕的地方拿去做電子顯微鏡分析做表面形貌分析
(先補充一點:雖然基板只有300um,但小刀劃完,基板並沒有破,只是出現刮痕)
在1000倍下的SEM很明顯可以看出,什麼叫壓破
http://www.wretch.cc/album/show.php?i=jjleaf&b=13&f=1278786271&p=5
(原連結已失效,改以下連結)
http://photo.xuite.net/swa0303sea/12163593/5.jpg
圖中右邊很明顯有一道深深被小刀破壞的溝槽
從溝槽的痕跡,可以推測藍寶石被小刀破壞後,都依著一定的方向碎裂再掉下來。
(裂痕都是接近平行的方向,剝落後殘留的形狀也是互相平行)
到此,我覺得大概就明白,藍寶石是怎麼被小刀破壞的了。
以堅硬的東西,集中一點去施力,產生很強大的壓力,也就是應力集中,
該材料從該點周圍開始龜裂,
劃過後,就硬是將已龜裂的部分摳下來,
因此是一顆顆的大顆粒的剝落。
應該就是withdream大大所說的"壓破"
這種破壞方式,就算是鑽石,也可能被破壞。
http://tw.knowledge.yahoo.com/question/question?qid=1306021206428
(可參考這個回答者的參考資料)
並不是如今市面上買的小刀經過處理
想當然爾,這樣做刀子會鈍掉的更快。
而莫氏硬度的實驗,應該是在"避免應力集中"的條件下互磨,
方可比較出兩者的硬度。
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以及請我同學做了一點點分析
我想我應該是得到了足夠的答案
我將我們討論的內容稍微整理一下
在此跟大家分享。
首先我和withdream大大討論了有關分析試片的想法,
告知我們實驗室的試片在過去就已經做過的分析
=======================================
以下是我寫給withdream信的重點:
我們藍寶石在切成基板之前,會先以X-ray定出晶向,
並以特殊切割儀器沿著已定出的方向做切割
目前我們所使用的藍寶石基板是沿著c面切出來的,2英吋圓型薄片,約3~500um厚
並在表面做拋光處理
X-ray繞射圖
http://www.wretch.cc/album/show.php?i=jjleaf&b=13&f=1278786268&p=2
(連結已失效,請點以下連結)
http://photo.xuite.net/swa0303sea/12163593/2.jpg

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withdream大大回應:
我查過剛玉的資料,剛玉沒有解理,
但在{0001}和{101-1}的位置容易出現裂理(parting),
你說你們的基板是沿著C面切開,我不太知道C面是什麼,
是不是言C軸,或是垂直C軸?
我也問過老師,老師的意思大概是如果你不是剛好割到裂理,
就是因為刀片刃端的應力集中,將剛玉壓破而不是劃傷,
所以嘗試不要拿刀刃的地方去劃剛玉,用刀背試試看,
如果還是劃傷了,你的剛玉就有問題,
因為我們實驗室之前也做過剛玉,小刀根本畫不動
另外就是一般測硬度是要拿兩種物質互磨,
軟的一方會被劃出粉墨,你可以仔細研究看看畫出刀痕的地方有沒有粉末出現。
我今天有拿我們實驗室的剛玉來試過,小刀刃面的確可以畫出刀痕,
但是無法畫出粉末。所以你可以拿玻璃來試試看,如果玻璃無法畫傷剛玉,
小刀無法畫商玻璃,那麼可以間接證明你們的剛玉沒有問題,
不過請不要拿玻璃的尖角去試,結果可能跟小刀一樣。
關於實驗方式,因為我一開始預設你是用天然的剛玉,
所以我會想知道它是不是單晶,結晶方向如何,
如果你們自己做過一些基本分析的話,那其實也不需要我幫你們做分析,
我能幫忙的就是嘗試以礦物學的角度去解釋你的數據和疑問。
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我回應了withdream大大這樣的內容:
非常感謝大大的解釋
我覺得滿合理的
我所說的c面,就是沿著"垂直於c軸"做切片
也就是說我們的基板面都是C軸朝上
但不太了解"解理"與"裂理"是什麼意思?
另外,我想追根究柢的問一下
你們所謂的"壓破"與"劃傷"微觀上的差別究竟在那裡?
兩者都是在剛玉上留下一條一條的痕跡,為何會有有無粉末上的差異呢?為何不是粉末
上多與少的差異呢?
兩者差異在哪裡?
附件其中一張是我們實驗室所使用剛玉基板的照片,
http://www.wretch.cc/album/show.php?i=jjleaf&b=13&f=1278786270&p=4
(原連結已失效,改以下連結)
http://photo.xuite.net/swa0303sea/12163593/3.jpg

化學成分是99.99%以上的Al2O3,因此成透明無色
另一張就是那人工剛玉,以"柴氏提拉法"剛生長完,尚未切片的樣子
http://www.wretch.cc/album/show.php?i=jjleaf&b=13&f=1278786269&p=3
(原連結已失效,改以下連結)
http://photo.xuite.net/swa0303sea/12163593/4.jpg

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withdream大大給我了解答:
解理的定義是: 礦物受力沿鍵結脆弱方向破裂的平整破裂面(ex: 石墨的001),如果一個
礦物在各結晶方向鍵結皆相等(ex: 石英)就不會有平整破裂面
裂理的定義是: 礦物結構脆弱的面,例如: 晶的接觸面。結構脆弱不代表鍵結較弱,所以
會有解理面和裂理面的差異
另外"壓破"或"劃傷"的差異,主要是因為你問的是硬度,硬度的定義是兩個礦物"互磨",
硬的一方可以將另一方劃傷,或著是軟的一方可以在硬的一方上留下條痕。在礦物學裡,
條痕的定義是粉末的顏色,所以劃傷應該是會刮出粉末。另外因為你的試片很薄,才
300~500um ,本身剛玉非常的脆(理論上來說,硬度越高越脆),所以不排除刀刃把基本
壓破的可能性,就像你不可能用指甲來切割玻璃,但是若你用一根指頭壓著載玻片,很容
易就能把載玻片壓碎。
關於偏光顯微鏡如何鑑定缺陷,首先你必須對晶體的光學性質有所了解,結晶物質會有一
些特別的光學性質,例如方解石的雙折射。但若經體內有缺陷,則晶體結構不完整,就無
法反映出相同的光學性質,那在偏光顯微鏡下,就會看到有不同的光學現象出現,例如
http://web2.nmns.edu.tw/PubLib/NewsLetter/91/179/images/10-7.jpg 連結的圖片上

現差排或是不完整的部分,也會造成同一個礦物顆粒光學性質的不一致,如此可以初步鑑
定樣品是否有缺陷。
(連結在withdream大大寄給我時就已經不存在,可再向他要)
======================================
最後,我請我們實驗室的學弟
將被小刀劃出刻痕的地方拿去做電子顯微鏡分析做表面形貌分析
(先補充一點:雖然基板只有300um,但小刀劃完,基板並沒有破,只是出現刮痕)
在1000倍下的SEM很明顯可以看出,什麼叫壓破
http://www.wretch.cc/album/show.php?i=jjleaf&b=13&f=1278786271&p=5
(原連結已失效,改以下連結)
http://photo.xuite.net/swa0303sea/12163593/5.jpg

圖中右邊很明顯有一道深深被小刀破壞的溝槽
從溝槽的痕跡,可以推測藍寶石被小刀破壞後,都依著一定的方向碎裂再掉下來。
(裂痕都是接近平行的方向,剝落後殘留的形狀也是互相平行)
到此,我覺得大概就明白,藍寶石是怎麼被小刀破壞的了。
以堅硬的東西,集中一點去施力,產生很強大的壓力,也就是應力集中,
該材料從該點周圍開始龜裂,
劃過後,就硬是將已龜裂的部分摳下來,
因此是一顆顆的大顆粒的剝落。
應該就是withdream大大所說的"壓破"
這種破壞方式,就算是鑽石,也可能被破壞。
http://tw.knowledge.yahoo.com/question/question?qid=1306021206428
(可參考這個回答者的參考資料)
並不是如今市面上買的小刀經過處理
想當然爾,這樣做刀子會鈍掉的更快。
而莫氏硬度的實驗,應該是在"避免應力集中"的條件下互磨,
方可比較出兩者的硬度。
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at 2009-03-29T23:25
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